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智能控制器事業(yè)部

智能控制器事業(yè)部擁有行業(yè)先進(jìn)的SMT高速貼片線，配備高精度的印刷和貼片設(shè)備，滿足小元件和高密度產(chǎn)品生產(chǎn)；配置多溫區(qū)充氮回流焊，滿足不同層數(shù)印制板回流焊接要求；配置先進(jìn)的3D SPI、3D AOI和X-RAY檢測(cè)設(shè)備，保證SMT產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。搭建眾多插件和裝配線，配備先進(jìn)的高速插件設(shè)備，滿足各類(lèi)元件插件要求；配置了波峰焊、選擇性波峰焊和自動(dòng)焊接等焊接設(shè)備，滿足不用產(chǎn)品的焊接需求；具備成熟的三防涂覆和不同灌封材料的灌封工藝，確保產(chǎn)品的防護(hù)。同時(shí)運(yùn)用先進(jìn)的MES管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)于訂單的完成情況和質(zhì)量的實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的追溯分析。先進(jìn)的軟硬件配置和IATF16949汽車(chē)質(zhì)量管理體系的運(yùn)行，保障了強(qiáng)大的生產(chǎn)交付及質(zhì)量管控能力，滿足用戶各種生產(chǎn)、檢測(cè)及交付要求。

光耦事業(yè)部

光耦事業(yè)部，專(zhuān)業(yè)從事光電器件封裝30多年，擁有強(qiáng)大的自主核心技術(shù)；擁有全套可靠性試驗(yàn)分析設(shè)備及能力；具備半導(dǎo)體、光學(xué)、熱學(xué)、材料學(xué)、光電驅(qū)動(dòng)等研發(fā)技術(shù)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┕狻㈦姟帷⒔Y(jié)構(gòu)系統(tǒng)集成的技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品。擁有國(guó)際先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，如自動(dòng)劃片機(jī)、自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)金絲球焊機(jī)、自動(dòng)封裝設(shè)備、全自動(dòng)測(cè)試設(shè)備等，產(chǎn)業(yè)化能力能夠快速滿足市場(chǎng)變化的需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、工控、通信、電力、新能源等領(lǐng)域，多個(gè)產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)處于技術(shù)領(lǐng)先水平，光耦產(chǎn)品在國(guó)產(chǎn)化浪潮下發(fā)展迅速。

目前擁有全系列光耦合器產(chǎn)品、貼片LED產(chǎn)品、lampLED產(chǎn)品、貼片對(duì)管產(chǎn)品、大功率LED產(chǎn)品、接收頭產(chǎn)品等9大產(chǎn)品系列的全自動(dòng)化、信息化生產(chǎn)線。

生產(chǎn)線擁有十萬(wàn)級(jí)凈化車(chē)間、車(chē)規(guī)萬(wàn)級(jí)車(chē)規(guī)車(chē)間，擁有完善的信息化管理平臺(tái)，制程質(zhì)量管控、作業(yè)防呆、生產(chǎn)信息可追溯性能力強(qiáng)大，具備專(zhuān)業(yè)化管理團(tuán)隊(duì)，專(zhuān)業(yè)TPM設(shè)備管理團(tuán)隊(duì)，AGV自動(dòng)物流系統(tǒng)，AOI機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，生產(chǎn)線通過(guò)Rohs、CQC、ISO、IATF16949、VDE、REACH等資質(zhì)認(rèn)證，具備汽車(chē)電子供應(yīng)能力。

光電顯示事業(yè)部

光電顯示事業(yè)部，目前有LED數(shù)碼管、顯示模塊、LED光源組件、UV組件、球泡燈、背光源等光電產(chǎn)品系列的完整生產(chǎn)工藝和全流程生產(chǎn)線。

分別有十萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間近千平、完備的固晶和焊線高精密設(shè)備、齊套的半成品和成品測(cè)試檢驗(yàn)設(shè)備、機(jī)器人全套自動(dòng)化線體、自動(dòng)化裝配流水線數(shù)十條；同時(shí)持續(xù)獲得國(guó)際行業(yè)認(rèn)證的ESD證書(shū)，完善的靜電防護(hù)管理體系，且周期性監(jiān)控全流程生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

“點(diǎn)亮每顆晶圓，讓數(shù)字顯示更燦爛”，是我們光電顯示的目標(biāo)和使命，期待我們完備的生產(chǎn)能力能夠獲得更多客戶的青睞！

耐候性試驗(yàn)

●高溫,低溫,高低溫交變,高溫高濕,雙85，交變濕熱,溫度沖擊,快速交變,步入式試驗(yàn)箱三綜合試驗(yàn)，高壓蒸煮等。

●鹽霧試驗(yàn)，耐化學(xué)溶劑試驗(yàn)。

●防水，防塵試驗(yàn)。

●振動(dòng)，沖擊，跌落試驗(yàn)。

電磁兼容測(cè)試

檢測(cè)分析

●物料測(cè)試 (控制器元器件)。

●器件產(chǎn)品(光耦、一體化、智能顯示等)測(cè)試。.

●軟件測(cè)試(黑盒測(cè)試)硬件測(cè)試,開(kāi)關(guān)電源測(cè)試,性能參數(shù)測(cè)試,控制器產(chǎn)品功能測(cè)試,質(zhì)量問(wèn)題分析測(cè)試。

●安規(guī)檢測(cè)(絕緣，耐壓,阻燃測(cè)試等)。

●其它檢測(cè)(離子污染測(cè)試,金相切片,壽命測(cè)試，推拉力測(cè)試等)。

FA分析

●外觀檢查(顯微鏡)，電測(cè)。

●非破壞性物理分析( X-ray , SAT超聲波掃描顯微鏡等)。

●開(kāi)蓋解剖,金相切片,等離子束切割。

●SEM電鏡觀察, EDS成分檢測(cè)。

●失效模型。